10微米厚、99.91%纯度：我国研发新型铜箔打破传统性能此消彼长难题

铜箔作为手机芯片、锂电池等制造过程中的关键原料，却始终遭遇着强度、导电性和耐热性三者之间相互制约、难以平衡的挑战。

近期，中国科学院金属研究所的卢磊研究员带领其研究团队在序构金属研究领域实现了重大突破，成功研发出一种新型铜箔。这种铜箔不仅具备超高强度，还兼具优异的高导电率和卓越的高热稳定性，从而打破了以往在强度、导电性、耐热性三者之间难以同时兼顾的“不可能三角”难题。这一创新成果为高端铜箔的生产开辟了全新的技术路径。该研究成果已于4月17日发表在国际知名学术期刊《科学》上，引起了广泛关注。

传统铜箔往往越结实耐用，导电就变差;想要耐高温，性能又会下降。无法满足当今AI时代算力与高端新能源领域制造的严苛需求。科研团队创新性地采用梯度序构微观设计，在10微米厚、纯度为99.91% 的铜箔中，构建出平均3纳米的高密度纳米畴，并沿厚度形成周期梯度分布，从结构上破解了性能矛盾。

这款新型铜箔核心指标达到国际领先水平，其抗拉强度高达900兆帕，强度是普通铜箔的两倍左右;导电率为高纯铜的90%，比强度相当的传统铜合金导电能力提升约两倍。另外，这种铜箔在普通环境下放置6个月，性能不会衰减， 稳定性极强。实现这三方面突破，意味着这种铜箔一举攻克了强度、导电、热稳定的“不可能三角”。

展望未来，一种名为“超级铜箔”的新材料将有望极大地提升手机芯片的精密程度，并显著降低其长时间使用时的发热问题。同时，这项技术也将革新新能源车锂电池的设计，使其变得更加轻薄且安全性更高，同时在大电流充电时的损耗也将大幅降低。更为关键的是，这项技术拥有广阔的规模化应用前景，它不仅为高端铜箔制造开辟了全新的技术路径，而且对于我国电子信息产业和新能源产业的自主可控发展具有深远的意义。